迈尔森电子(天津)有限公司
企业简介

迈尔森电子(天津)有限公司 main business:研发、生产、销售微机电器件、集成电路及其它新型电子元器件;研发微机电产品的系统应用技术;提供技术转让、技术咨询、技术服务业务。 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.

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迈尔森电子(天津)有限公司的工商信息
  • 120000400118041
  • 91120116562674429N
  • 存续
  • 有限责任公司(中外合资)
  • 2010-11-02
  • 周文卿
  • 500万美元
  • 2010-11-02 至 永久
  • 天津市滨海新区市场和质量监督管理局
  • 天津新技术产业园区华苑产业区海泰发展六道6号海泰绿色产业基地G座301-02
  • 研发、生产、销售微机电器件、集成电路及其它新型电子元器件;研发微机电产品的系统应用技术;提供技术转让、技术咨询、技术服务业务。
迈尔森电子(天津)有限公司的商标信息
序号 注册号 商标 商标名 申请时间 商品服务列表 内容
1 8984198 MEMSEN 2010-12-23 半导体;集成电路;集成电路块;发射管;超高频管;半导体器件;传感器 查看详情
迈尔森电子(天津)有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN104655334B MEMS压力传感器及其形成方法 2017.05.03 一种MEMS压力传感器及其形成方法,形成方法包括:提供包括第一表面和第二表面的第一衬底,第一衬底包括
2 CN104796832A MEMS麦克风及其形成方法 2015.07.22 一种MEMS麦克风及其形成方法,其中的形成方法包括:提供包括第一表面和第二表面的第一衬底,第一衬底包
3 CN104655334A MEMS压力传感器及其形成方法 2015.05.27 一种MEMS压力传感器及其形成方法,形成方法包括:提供包括第一表面和第二表面的第一衬底,第一衬底包括
4 CN104634487A MEMS压力传感器及其形成方法 2015.05.20 一种MEMS压力传感器及其形成方法,形成方法包括:提供包括相对的第一表面和第二表面的第一衬底,包括至
5 CN102158788B MEMS麦克风及其形成方法 2015.03.18 一种MEMS麦克风及其形成方法,其中MEMS麦克风包括:基底,所述基底具有第一表面和与第一表面相对的
6 CN102158775B 微机电系统麦克风封装结构及其形成方法 2015.01.28 一种MEMS麦克风封装结构,包括:麦克风组件,所述麦克风组件包括第一表面,与第一表面相对的第二表面,
7 CN102158789B MEMS麦克风结构及其形成方法 2014.03.12 种MEMS麦克风及其形成方法,其中形成方法包括:第一基底,所述第一基底具有第一粘合面,所述第一基底包
8 CN102156203B MEMS惯性传感器及其形成方法 2013.07.24 一种MEMS惯性传感器及其形成方法,其中所述MEMS惯性传感器包括:可移动敏感元素;第二衬底和第三衬
9 CN102180435B 集成MEMS器件及其形成方法 2012.10.10 本发明实施例提供集成MEMS器件及其形成方法,其中集成MEMS器件包括:包括第一区域和第三区域的第一
10 CN102183677B 集成惯性传感器与压力传感器及其形成方法 2012.08.08 一种集成惯性传感器与压力传感器及其形成方法,其中集成惯性传感器与压力传感器包括:第一衬底,第二衬底和
11 CN102180435A 集成MEMS器件及其形成方法 2011.09.14 本发明实施例提供集成MEMS器件及其形成方法,其中集成MEMS器件包括:包括第一区域和第三区域的第一
12 CN102183677A 集成惯性传感器与压力传感器及其形成方法 2011.09.14 一种集成惯性传感器与压力传感器及其形成方法,其中集成惯性传感器与压力传感器包括:第一衬底,第二衬底和
13 CN102158789A MEMS麦克风结构及其形成方法 2011.08.17 一种MEMS麦克风及其形成方法,其中形成方法包括:第一基底,所述第一基底具有第一粘合面,所述第一基底
14 CN102156203A MEMS惯性传感器及其形成方法 2011.08.17 一种MEMS惯性传感器及其形成方法,其中所述MEMS惯性传感器包括:可移动敏感元素;第二衬底和第三衬
15 CN102158775A 微机电系统麦克风封装结构及其形成方法 2011.08.17 一种MEMS麦克风封装结构,包括:麦克风组件,所述麦克风组件包括第一表面,与第一表面相对的第二表面,
16 CN102158788A MEMS麦克风及其形成方法 2011.08.17 一种MEMS麦克风及其形成方法,其中MEMS麦克风包括:基底,所述基底具有第一表面和与第一表面相对的
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