迈尔森电子(天津)有限公司 main business:研发、生产、销售微机电器件、集成电路及其它新型电子元器件;研发微机电产品的系统应用技术;提供技术转让、技术咨询、技术服务业务。 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
welcome new and old customers to visit our company guidance, my company specific address is: 天津新技术产业园区华苑产业区海泰发展六道6号海泰绿色产业基地G座301-02.
If you are interested in our products or have any questions, you can give us a message, or contact us directly, we will receive your information, will be the first time in a timely manner contact with you.
- 120000400118041
- 91120116562674429N
- 存续
- 有限责任公司(中外合资)
- 2010-11-02
- 周文卿
- 500万美元
- 2010-11-02 至 永久
- 天津市滨海新区市场和质量监督管理局
- 天津新技术产业园区华苑产业区海泰发展六道6号海泰绿色产业基地G座301-02
- 研发、生产、销售微机电器件、集成电路及其它新型电子元器件;研发微机电产品的系统应用技术;提供技术转让、技术咨询、技术服务业务。
序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
1 | 8984198 | MEMSEN | 2010-12-23 | 半导体;集成电路;集成电路块;发射管;超高频管;半导体器件;传感器 | 查看详情 |
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN104655334B | MEMS压力传感器及其形成方法 | 2017.05.03 | 一种MEMS压力传感器及其形成方法,形成方法包括:提供包括第一表面和第二表面的第一衬底,第一衬底包括 |
2 | CN104796832A | MEMS麦克风及其形成方法 | 2015.07.22 | 一种MEMS麦克风及其形成方法,其中的形成方法包括:提供包括第一表面和第二表面的第一衬底,第一衬底包 |
3 | CN104655334A | MEMS压力传感器及其形成方法 | 2015.05.27 | 一种MEMS压力传感器及其形成方法,形成方法包括:提供包括第一表面和第二表面的第一衬底,第一衬底包括 |
4 | CN104634487A | MEMS压力传感器及其形成方法 | 2015.05.20 | 一种MEMS压力传感器及其形成方法,形成方法包括:提供包括相对的第一表面和第二表面的第一衬底,包括至 |
5 | CN102158788B | MEMS麦克风及其形成方法 | 2015.03.18 | 一种MEMS麦克风及其形成方法,其中MEMS麦克风包括:基底,所述基底具有第一表面和与第一表面相对的 |
6 | CN102158775B | 微机电系统麦克风封装结构及其形成方法 | 2015.01.28 | 一种MEMS麦克风封装结构,包括:麦克风组件,所述麦克风组件包括第一表面,与第一表面相对的第二表面, |
7 | CN102158789B | MEMS麦克风结构及其形成方法 | 2014.03.12 | 种MEMS麦克风及其形成方法,其中形成方法包括:第一基底,所述第一基底具有第一粘合面,所述第一基底包 |
8 | CN102156203B | MEMS惯性传感器及其形成方法 | 2013.07.24 | 一种MEMS惯性传感器及其形成方法,其中所述MEMS惯性传感器包括:可移动敏感元素;第二衬底和第三衬 |
9 | CN102180435B | 集成MEMS器件及其形成方法 | 2012.10.10 | 本发明实施例提供集成MEMS器件及其形成方法,其中集成MEMS器件包括:包括第一区域和第三区域的第一 |
10 | CN102183677B | 集成惯性传感器与压力传感器及其形成方法 | 2012.08.08 | 一种集成惯性传感器与压力传感器及其形成方法,其中集成惯性传感器与压力传感器包括:第一衬底,第二衬底和 |
11 | CN102180435A | 集成MEMS器件及其形成方法 | 2011.09.14 | 本发明实施例提供集成MEMS器件及其形成方法,其中集成MEMS器件包括:包括第一区域和第三区域的第一 |
12 | CN102183677A | 集成惯性传感器与压力传感器及其形成方法 | 2011.09.14 | 一种集成惯性传感器与压力传感器及其形成方法,其中集成惯性传感器与压力传感器包括:第一衬底,第二衬底和 |
13 | CN102158789A | MEMS麦克风结构及其形成方法 | 2011.08.17 | 一种MEMS麦克风及其形成方法,其中形成方法包括:第一基底,所述第一基底具有第一粘合面,所述第一基底 |
14 | CN102156203A | MEMS惯性传感器及其形成方法 | 2011.08.17 | 一种MEMS惯性传感器及其形成方法,其中所述MEMS惯性传感器包括:可移动敏感元素;第二衬底和第三衬 |
15 | CN102158775A | 微机电系统麦克风封装结构及其形成方法 | 2011.08.17 | 一种MEMS麦克风封装结构,包括:麦克风组件,所述麦克风组件包括第一表面,与第一表面相对的第二表面, |
16 | CN102158788A | MEMS麦克风及其形成方法 | 2011.08.17 | 一种MEMS麦克风及其形成方法,其中MEMS麦克风包括:基底,所述基底具有第一表面和与第一表面相对的 |